对连接器/IC进行定点中和

• 电子装配：对连接器/IC进行定点中和，降低插装吸附。
• •喷涂/点胶：在喷涂/点胶前后中和电荷，减少颗粒吸附与缺陷。
• •维修/返修：对局部区域进行快速处理，提升效率与一致性。

成本与TCO

• •初始成本：设备价+配件。
• •运营成本：耗材+维护+校准。
• •隐性收益：良率提升、返修减少、停机降低。

合规与标准

• •纳入ESD S20.20/IEC 61340体系，建立设备级/区域级/工艺级控制。
• •关注材料兼容与环保/噪声要求。

结语离子风枪是定点静电与颗粒控制的高效工具，操作与维护需以安全与数据化验证为核心，结合工艺需求实现稳定、可审计的控制。