对PCB、IC托盘进行局部中和

• 电子装配：对PCB、IC托盘进行局部中和，降低贴装吸附与ESD风险。
• •半导体与光电：在晶圆/面板周边维持低残留，配合洁净室流程。
• •喷涂印刷：在喷涂/涂布前后中和电荷，减少颗粒吸附与流挂。

成本与TCO

• •初始成本：设备价+安装调试。
• •运营成本：能耗+耗材+维护+校准。
• •隐性收益：良率提升、返修减少、停机降低。

合规与标准

• •参考ESD S20.20/IEC 61340体系，建立设备级/区域级/工艺级控制。
• •关注洁净室等级与环保/噪声要求。

结语离子风机是EPA的基石设备，选型与运维需以工艺需求与数据化验证为核心，结合系统集成与全生命周期管理，实现稳定、可审计的静电与颗粒控制。